进迭时空产品列表

分类 型号 特点
芯片 K1 K1 系列是 8 核 64 位 RISC‑V AI CPU,采用同构融合计算技术,集成进迭时空自研的 8 个高性能计算核 X60,可提供 50KDMIPS 通用算力,同时融合 2 TOPS AI 算力,可流畅运行 0.5B、1B 的本地大模型,主要应用在 AI 边缘计算机、AI+硬件、智能机器人、工业主控、云电脑、开源鸿蒙应用等领域。
芯片 K3 K3 系列芯片采用 RISC‑V 同构融合计算技术,集成进迭时空自研的 8 个高性能计算核 X100 及 8 个超宽并行计算 AI 核 A100,可提供 130 KDMIPS 通用算力及 60TOPS 通用 AI 算力,可流畅运行 300 亿参数大模型。主要应用在 AI 计算机、智能机器人、个人智算服务器、边缘智算服务器、大模型推理等领域。
芯片 P1 P1 是一款高性能多通道电源管理芯片 (PMIC),旨在为复杂计算系统提供定制化电源解决方案,满足客户差异化、高要求的电源需求。主要应用于虚拟现实/增强现实设备、无人机、智能机器人、工业设备等领域。
计算核 X60 X60 处理器遵循 RISC‑V RVA24 标准,采用了 8 级流水线、顺序双发的微架构,支持簇内硬件多核一致性,也支持簇间硬件多核一致性。X60 在 RVV 扩展(RISC‑V Vector Extension)的实现上做了深度的微架构优化和对 AI 场景的 DSA 加速,重点支持泛 AI 场景的 CPU 应用。
计算核 X100 X100 处理器遵循 RISC‑V RVA23 标准,采用了 12 级流水线、乱序四发超标量的微架构,支持簇内硬件多核一致性,也支持簇间硬件多核一致性。X100 是首款支持完整虚拟化的 RISC‑V 的处理器,并支持 AIA 指令集扩展,重点支持入门级服务器和 AI CPU 场景。
计算核 X200 X200 处理器遵循 RISC‑V RVA23.1 标准,采用了 14 级流水线、乱序六发超标量的微架构,支持 cluster 内硬件多核一致性,也支持簇间硬件多核一致性。X200 本身支持 CHIE 的标准接口,可直链大规模 NoC 总线,也可以通过进迭时空 SSU 完成至多 12 一致性互联。X200 支持 AI 指令集扩展,重点支持数据中心、云计算、高性能服务器、AI CPU 场景。
计算IP T100 IOMMU 支持可配置虚拟/物理地址 位宽、各级翻译缓存大小,支持虚拟中断重定向,可灵活地集成在 SoC 总线系统中的不同位置,以实现外设DMA的安全与管理,且支持硬件辅助虚拟化,支持设备直通 (PCIe Passthrough) 和设备虚拟化 (如 SR‑IOV),适合应用在具有较高性能需求的服务器芯片、智能计算芯片等场景。
计算IP AIA 遵循 RISC‑V AIA 架构,由 AIA 控制寄存器、IMSIC 以及 APLIC 多个组件构成。AIA 子系统可以搭配 X100 计算核形成完整的中断虚拟化方案,其中 AIA 控制寄存器用于维护 AIA 编程模型,IMSIC 用于接收外部的 MSI 中断,APLIC 作为外部中断。控制器将外部中断转发至 RISC‑V 处理器。AIA 子系统可用于实现中断虚拟化,与核内以及 IOMMU 搭配形成完整的虚拟化方案。
计算IP IOPMP 采用 Rapid‑k Model,支持可配置的 SID 数量、Memory Domain 数量、以及 Entry 数量,可灵活地集成在 SoC 中的不同位置,以实现 Source Enforcement 或者 Destination Enforcement 等各种总线架构安全策略。适合应用在同时具有较高性能需求与安全需求的服务器芯片、智能计算芯片等场景。
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